9月19日消息，英特尔公司最近宣布了一项突破性的技术创新，推出了针对下一代半导体封装的玻璃基板。这项创新经过十多年的研究和开发，标志着英特尔在半导体行业的领先地位。

这种玻璃基板与传统的有机基板相比，具有明显的性能优势。首先，它表现出更出色的热性能、物理性能和光学性能，使得在相同封装尺寸下，可以提高互连密度达到前所未有的10倍。此外，玻璃基板具备更高的工作温度耐受性，这将有助于提高半导体封装的性能和可靠性。通过提供更好的平面度，它还能够减少图案失真，从而增加光刻的聚焦深度，并为设计人员提供更大的电源传输和信号布线灵活性。

据了解，这一技术的应用领域最初将主要集中在需要大尺寸封装的领域，如数据中心和人工智能。英特尔计划从2025年起提供完整的玻璃基板解决方案，预计在2030年之前在封装领域实现1万亿个晶体管的目标。这将有助于提高装配良率，减少浪费，使芯片设计人员能够在更小的封装尺寸内封装更多的芯片或芯片单元，同时降低成本和功耗，推动半导体行业的发展迈上新的台阶。