AMD计划在2024年第3季度开启Zen 5芯片大规模量产，该芯片代号“Nirvana”。为加强AI终端布局与提升桌面、笔记本及服务器市场份额，AMD持续深化与台积电合作，共同研发并推进生产进程。随着MI300系列AI加速卡的成功推出，AMD加大对台积电先进制程技术的订单投入，涉及3nm、4nm和5nm等技术节点，显示其对尖端技术的不懈追求及对未来市场需求的敏锐洞察。

据业界分析师预测，尽管3nm工艺的量产周期较长，但AMD有望于2024年第2季度启动Zen 5架构芯片的投片量产，并在接下来的第3季度实现月产能稳步增长，进而达到大规模量产的目标。此举旨在充分满足市场对于高性能芯片的需求，为AMD在未来的市场竞争增添强大动力。