2月21日，高通骁龙SM7675处理器迎来新进展，据透露其将搭载与骁龙8 Gen 3同款核心架构，其中Cortex-X4大核主频高达2.8GHz，这一消息引发行业热议。数码博主@数码闲聊站在最新爆料中指出，这款处理器定名为骁龙7+ Gen 3，并将由一加Ace 3V手机全球首发。该手机凭借“直屏小钢炮”的称号及超大电池配置，预期将在续航表现上刷新纪录，进一步证实了骁龙7+ Gen 3瞄准中端市场的定位。

此外，欧加集团采用骁龙7+ Gen 3的中端新品手机也将配备1.5K 8T LTPO屏幕和5500mAh大电池，旨在提供卓越的视觉体验和持久续航。值得注意的是，有博主此前透露，高通计划在3月份发布包括SM7675在内的两款芯片，内部代号为“Cliffs”，均沿用了骁龙8 Gen 3的架构设计，预示着骁龙7+ Gen 3性能或将实现大幅提升。参照骁龙8 Gen 3采用台积电4nm工艺及强劲的CPU、GPU配置，预计骁龙7+ Gen 3同样会带来出色的表现。