日本政府宣布，将为台积电在日本建设第二座芯片制造厂提供高达7320亿日元（约48.6亿美元）的额外补贴。此前，台积电于周六庆祝其首座日本工厂在九州岛熊本县正式开业。此举标志着台积电在日本设厂成为东京推动先进半导体制造业复苏及强化产业链抗风险能力的关键一环，尤其是在与中国关系日益紧张的背景下。

经济产业大臣斋藤健在出席由台积电创始人张忠谋主持的熊本工厂开幕仪式后表示：“新建工厂将生产比第一座工厂更先进的芯片，适用于人工智能和自动驾驶领域，并确保日本拥有稳定的半导体供应。”据悉，新的财政承诺加上先前对台积电首座工厂的补贴，或将使日本纳税人为台积电提供的资金总额超过1万亿日元。

台积电除了在日本扩张外，还在美国和德国同步推进产能增长，计划年底前在日本实现大规模量产。据该公司透露，包括第二工厂在内的总投资额将超过200亿美元。两座工厂全面建成后，月产能预计突破10万片12英寸晶圆，供应索尼、丰田汽车等科技企业和汽车制造商。

同时，日本正携手IBM及欧洲芯片研究机构IMEC投资本土芯片企业Rapidus，旨在2027年前在北海道实现最前沿芯片的大规模生产。