2月29日，据业内消息源透露，高通旗舰芯片骁龙8 Gen 4已全面采用台积电3nm工艺制造。然而，策略调整显现：预计明年推出的骁龙8 Gen 5将实行多晶圆厂合作模式。此前，因性能与效率问题，高通从三星转向台积电独家代工，而这一局面在骁龙8 Gen 5时代或将打破。

据悉，常规版本的骁龙8 Gen 5芯片将继续沿用台积电3nm工艺N3E生产；特别的是，为配合三星Galaxy S26系列，专版骁龙8 Gen 5将采用三星SF2P工艺。该工艺较之三星旧有的SF3工艺，在功耗效率、性能表现和芯片面积方面均有显著优化提升，包括25%的功耗效率增长、12%的性能增强以及5%的面积缩减。

此外，三星将为SF2P工艺提供一系列先进的IP技术组合，并针对高性能计算进行深度优化，有望实现更卓越的性能表现。同时，有消息称骁龙8 Gen 5计划采用名为“Pegasus”的核心设计架构，搭配“2+6”集群方案及Slice GPU技术，旨在进一步提升整体性能和能效比。