iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max率先采用3nm工艺设计的处理器，这使得它们在智能手机市场独树一帜。更先进的制程技术不仅集成了更多组件，实现更多功能，还显著提升了能效表现，能够流畅运行顶级图形的AAA级游戏，目前同等条件下安卓手机搭载4nm骁龙SoC尚无法企及。近日有消息称，苹果并未满足现状，已着手研发2nm工艺芯片。

据gamma0burst发布的机密报告显示，苹果正开展下一代2nm SoC的设计工作，但具体应用设备及其上市时间尚未披露。鉴于当前iPhone所使用的芯片性能卓越，未来新款iPhone极有可能搭载此类2nm芯片。预计今年第三季度推出的iPhone 16 Pro和16 Pro Max或将采用3nm处理器（或命名为A18和A18 Pro），延续去年的产品策略，已有泄露基准测试显示其性能超越现有型号。

同时， Qualcomm也不甘示弱，曝光文件揭示其正在为XR和VR应用开发3nm、4nm平台的SoC，旨在与苹果Vision Pro及M2芯片（5nm）竞争。尽管苹果在2nm芯片领域先行一步，Wccftech早前报道指出，Qualcomm正积极研究三星和台积电的样品，以制定Snapdragon第五代平台的战略布局。目前OnePlus 12等设备搭载的骁龙8 Gen 3使用4nm工艺，而下一世代的骁龙8 Gen 4则有望迈向3nm工艺。