全球近三分之一智能手机采用的高通公司，正紧锣密鼓研发新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4，并已在MWC 2024期间透露相关信息。高通首席营销官唐·麦基尔在大会场外发布的视频中确认，该芯片将于今年10月在骁龙峰会上正式发布，这符合高通旗舰移动平台一贯的发布周期。据悉，骁龙8 Gen 4将搭载高通自研的Oryon CPU，这款CPU首次亮相于2022年的骁龙峰会，并将在新平台上与更新版神经处理单元（NPU）组成“杀手组合”。

此外，市场推测骁龙8 Gen 4将采用台积电3nm工艺制造，如同苹果A17 Pro芯片一样。预计这款旗舰级芯片将会驱动三星Galaxy S25、小米15系列及华硕Zenfone 11等即将推出的高端Android手机。目前市场上顶级的骁龙8 Gen 3芯片组，已于去年10月推出，已应用于诸如Galaxy S24 Ultra和一加12等机型。

值得一提的是，在本届MWC大会上，高通还展示了针对Android智能手机的一系列全新生成式AI功能，并推出了包含超过75个优化AI模型的Qualcomm AI Hub平台。根据Counterpoint Research数据，截至2023年第三季度，高通在全球智能手机芯片市场份额占据28%，仅次于联发科。