3月2日，MWC 2024展会中Intel透露了下一代至强处理器的最新进展，代号“Sierra Forest”的新品首度揭开面纱，展示出引人瞩目的性能参数。该芯片将采用全新全E核设计，单颗最多集成144个核心，通过双芯片封装技术，核心数可达288个，实现288线程并行处理。

Intel 3工艺的采用成为亮点，相较于前一代Cascade Lake，Sierra Forest在能效与性能上均有显著飞跃。在同等功耗下，处理器密度提升近2倍，能效提高2.4倍，性能飙升2.7倍。尤其在5G核心网场景中，用户层能效提升1.4倍，控制层效能增长高达90%。

预计年内，Sierra Forest将迎来正式发布。在此之前，Intel计划于今年上半年率先推出基于Intel 3工艺的P核大核心产品Granite Rapids。未来展望，2025年Intel还将推出面向网络和通信基础设施的Granite Rapids-D系列处理器，以此拓宽其产品组合和应用场景。