3月11日，高通正式公布，将于3月18日举办一场以“智在芯中，有龙则灵”为主题的骁龙旗舰新品发布会。届时，备受瞩目的骁龙8s Gen3和骁龙7+ Gen3处理器有望亮相，为智能手机市场注入新能量。

骁龙8S Gen3作为5G旗舰芯片，采用与骁龙8 Gen3相同的架构，并基于台积电4nm工艺打造。其CPU由一颗3.01GHz超大核、四颗2.61GHz大核以及三颗1.84GHz小核构成，搭载Adreno 735 GPU，性能表现位于骁龙8 Gen2与骁龙8 Gen3之间。

同时，骁龙7+ Gen3也采用了旗舰级架构设计，共享骁龙8 Gen3多项核心技术。其CPU包含1颗2.9GHz大核、4颗2.6GHz中核及3颗1.9GHz小核，GPU配备频率高达800MHz以上的Adreno 732。

目前，包括真我GT Neo6系列、Redmi Note 13 Turbo、小米Civi 4、一加Ace 3V、vivo Pad3以及iQOO Neo9系列等在内的多个品牌手机厂商已宣布将搭载这两款新品芯片，预计这些新机型的推出将极大丰富消费者的选择，有力推动智能手机市场的持续繁荣发展。