近日，X平台用户结城安穗-YuuKi_AnS公布了一系列微软Z1000固态硬盘样品的图片，引发科技界热烈反响。这款工程样品容量为960GB，生产日期为2020年5月18日，采用DC 3.3V供电，功耗15W，并支持NVMe 1.2协议，凭借出色的规格参数预示了卓越性能表现。

从披露的详细信息来看，Z1000主控芯片来自CNEXLabs，型号为CNX-2670AA-CB2T，其中似乎包含“1906”字样与时间相关线索。存储颗粒部分，则搭载了四颗铠侠（原东芝）的256GB eTLC颗粒，基于先进的96层堆叠第四代BiCS FLASH技术。此外，该固态硬盘还配备了美光1GB DDR4 DRAM缓存颗粒。

值得注意的是，Z1000 PCB板上预留有多处空焊位，暗示可能存在更大容量的系列型号，进一步提升了业界对这款企业级固态硬盘的期待。鉴于Z1000采用了M.2 22110规格并与CNEXLabs合作研发，推测其专为满足企业级应用需求打造。事实上，大型科技公司联手小型独立主控厂商共同开发企业级固态硬盘已成常态，此类合作有助于双方优势互补，共同推动固态硬盘技术创新升级。