3月14日，一加科技副董事长李杰透露，全新一加Ace 3V将全球首秀搭载高通最新一代中端处理器，该芯片采用与旗舰产品相同的架构，堪称史上性能最强劲的中端芯片。这一举动标志着一加与高通的战略合作深化，预示着未来一加或将成为更多高通顶级芯片的首发品牌。双方正紧密联手，针对新芯片进行深度优化，旨在为用户提供极致性能体验。

据悉，一加Ace 3V搭载的骁龙7+ Gen3芯片采用了“1+4+3”的先进CPU架构，并配置了最高频率2.9GHz的Cortex-X4超大核及Adreno 732 GPU。在性能测试中，该芯片安兔兔跑分高达约150万分，极限状态下更逼近170万分，这一表现已直逼高通旗舰芯片骁龙8Gen2。这意味着一加Ace 3V无论在运行速度还是游戏性能上都将实现显著提升。此外，新品还配备了5500毫安时的大容量电池和直屏设计，以确保用户享受长久稳定的续航和流畅视觉体验。