3月22日，有爆料透露联发科计划于今年10月推出其全新旗舰芯片天玑9400。这款芯片将保持全大核设计，并在架构上革新为X5+X4+A7的三架构组合，预期会带来更为卓越的性能表现。

值得关注的是，天玑9400采用台积电第二代3nm工艺制造，相较于苹果A17 Pro的第一代3nm工艺，台积电新工艺在良率和成本控制方面优势明显，有望助力联发科在市场中更具竞争力。根据Geekbench 6跑分数据，天玑9400单核成绩突破2700分，多核成绩超过11000分，相比前代产品天玑9300（单核约2200分，多核约7500分）实现了显著提升，尤其在多核性能上对比苹果A17 Pro（单核2800分，多核7200分）展现出明显优势。

此外，在安兔兔综合跑分测试中，天玑9400更是创下344万分以上的高分纪录，进一步验证了其强大的性能实力。首发搭载天玑9400的机型据传将继续由vivo操刀，鉴于vivo曾首发天玑9300芯片，这一消息具有较高的可靠性。若传言成真，我们有充足理由期待vivo将再次推出搭载天玑9400芯片的顶级旗舰手机。