3月22日最新动态，联发科凭借天玑9300芯片全大核设计赢得业界关注，现计划在下一代天玑9400芯片上延续这一理念。爆料称，天玑9400或将搭载Cortex-X5、X4及A7xx系列全大核配置，有望实现更强悍的性能表现。

据悉，天玑9400除了在CPU架构上寻求革新外，更将采用台积电先进的3nm制程工艺，旨在优化能效比，确保性能跃升的同时降低能耗，更好地满足市场需求。而在激烈的市场竞争中，天玑9400将与高通即将推出的骁龙8 Gen 4一较高下，后者将采用自研Oryon核心，预示着双方将在性能领域展开白热化较量，对消费者而言意味着更多创新与优质体验的到来。

同时，有关于天玑9300+芯片升级版的消息也浮出水面，预计5月份面世，其超大核Cortex-X4主频将达到3.4GHz，GPU频率提升至1.3GHz，从而实现更快的数据处理速度和更强大的图像渲染能力。

综述，联发科天玑系列芯片持续在性能与设计理念上破局，不断提升用户体验。待天玑9400正式发布并投入市场后，其市场表现及其与高通的竞逐，将进一步催化智能手机行业的创新发展。