3月25日最新情报，海通国际科技研究知名分析师Jeff Pu在研究报告中揭示，苹果公司正在对下一代A18 Pro芯片进行重大革新，旨在强化设备端的人工智能运算效能。目前，苹果已提前进入大规模生产阶段，积极应对市场需求的增长。

据深入解析，A18 Pro芯片的关键变化在于其显著扩大的芯片面积，相较于前代A17 Pro芯片，新版本（含6 GPU）将拥有更大的体积，这一步骤与当前边缘人工智能计算的趋势相契合。芯片面积增大意味着可容纳更多晶体管和专有模块，理论上能有效提升整体性能及特性。然而，这也可能带来潜在风险，包括更高概率的制造缺陷、设计难题以及需妥善解决的能耗和散热问题，苹果必须在iPhone 16发布前寻得这些问题的平衡解决方案。

另一方面，彭博社此前报道指出，苹果今年在人工智能战略上有所调整，部分功能依托云端资源（可能与谷歌联手），另一部分则在设备端本地执行，旨在兼顾性能提升与能效、隐私保护。

在此之前，《经济日报》等媒体也曾披露，A18芯片或将大幅度增加内置AI计算核心数，并搭载更强劲的神经引擎。若此消息坐实，则预示着未来苹果设备将在人工智能处理方面展现出更强实力。

但须留意，以上信息均基于业内分析预测，并未得到苹果官方证实，故公众仍需保持审慎态度，静候更多官方发布的实质性消息。